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チップパッケージの外観検査
製品説明:
パッケージ化された集積回路(ic)アセンブリに全自動光学検査を提供する。
製品メリット:
bga、qfn、lgaなどのパッケージ、led検出。
bga、qfn、lgaなどのパッケージ、led検出
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